【联系单位】上杭县招商局、上杭县铜业局

　　【项目名称】钨铜电子封装材料加工项目

　　【建设地址】上杭工业园区

　　【项目联系人】钟立祥　 联系电话：0597-3991626　曾晓玲　 联系电话：0597-3995468

　　【项目投资环境】钨铜电子封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既有钨的低膨胀特性，又有铜的高导热性，并且其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成份加以调整，因而给该材料的应用带来广阔空间。目前，该材料主要应用于微电子和功率电子器件中，作为微波器件或集成电路的封装，起到支撑和散热的作用。本项目技术密集度和产品附加值高，技术成熟，应用广泛，技术水平在国内处于领先地位，市场发展前景广阔。

　　上杭县政府专门出台了关于扶持矿产冶金产业发展的若干规定，并在铜制品深加工方面也出台了许多优惠政策。

　　【建设内容与规模】建设2条钨铜电子封装材料生产线，年产钨铜电子封装片40万张。

　　【投资金额】项目总投资5000万元人民币(折合649万美元),其中固定资产投资3000万元。

　　【经济效益分析】达产后可形成年销售收入1亿元，利润3700万元

　　【合作方式】独资、合作

　　【前期工作进展情况】正在编制项目建议书